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pcb过孔分为哪几种?pcb过孔的三种分类
埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔结合技能也是进步印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了进步板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是选用“***近”内层间互连，大大削减通孔构成的数量，隔离盘设置也会大大削减，从而添加了板内有效布线和层间互连的数量，进步了互连高密度化。
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PCB板上的过孔的种类及打孔注意事项
过孔是印制电路板（PCB）设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。
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铝基板的导热系数的作用及定义
如今，陶瓷、铜等通常具有高导热性。然而，由于成本问题，市场上使用的大多数铝基板，并且铝基板的相应热导率是每个人都关心的参数。较高的热导率是更好功能的标志之一。
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详解铝基板的原理和结构
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。 铝基板
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铝基板打标，激光打标将其加工得很完美
铝基板是具有良好的散热功能，所以在制造业上得到了广泛应用，然而铝基板上的序列码具有追溯作用，在传统的工艺上，铝基板的打标离不开丝印的加工。这种加工***的弊端就在于它的污染性，对于现在所提倡的环境保护法相悖。
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影响铝基板耐压性能的因素
导电的安全距离(从铜到铝的距离)在1000V时必须大于1毫米，在2000伏时必须大于2毫米，在3000伏时必须大于3毫米.这里提到的安全距离指：铝基板成型的披锋，孔环披锋，成型时孔位偏移，这三点是铝基板PCB工厂生产中常见的问题。
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