埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔结合技能也是进步印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了进步板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是选用“***近”内层间互连，大大削减通孔构成的数量，隔离盘设置也会大大削减，从而添加了板内有效布线和层间互连的数量，进步了互连高密度化。

所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度进步至少3倍，如果在相同的技能指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将大大缩小或许层数明显削减。

因此在高密度的外表装置印制板中，埋、盲孔技能越来越多地得到了运用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的外表装置印制板中选用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的运用，甚至在一些薄型板中也得到了运用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板盲埋孔多层PCB线路加工。

pcb过孔的三种分类

这些过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率。埋孔是指坐落印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的外表。

上述两类孔都坐落线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完成，在过孔构成过程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的装置定位孔。半孔多层PCB线路加工

通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是***常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯火，能够看到亮光的孔便是「通孔」。通孔多层PCB线路加工

盲孔：Blind Via Hole，将PCB的***外层电路与邻近内层以电镀孔衔接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。

埋 孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的衔接但未导通至外层。这个制程无法运用黏合後钻孔的方式达成，有必要要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀 处理，***後才能全部黏合，比本来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也***贵。这个制程一般只运用於高密度(HDI)电路板，来添加其他电路层的可运用 空间。

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