总会有铝基板使用者来问，铝基板的耐压在测板材时是OK的，但为什么铝基板成型后测就不良了呢，接下来康信电路的小编就和大家一起来学习影响铝基板耐压性能的因素：

那么铝基板耐压不好主要是情况造成的呢？

首先我们先考虑下铝基板在设计时的安全距离太小，根据行业规则来说，导电的安全距离(从铜到铝的距离)在1000V时必须大于1毫米，在2000伏时必须大于2毫米，在3000伏时必须大于3毫米.这里提到的安全距离指：铝基板成型的披锋，孔环披锋，成型时孔位偏移，这三点是铝基板PCB工厂生产中常见的问题。

其次再考虑铝基板成型孔偏差：如果在孔的边缘有一个孔环，这种偏差会导致孔环离铝底座太近。在高压试验中，由于铝表面电压过高，会在孔环位置形成放电现象，导致向上点火。可以目视检查孔位置是否有不良的黑化点。

再考虑孔环磨损面：孔环磨损面的主要表现是成型后孔壁处理不好，孔内有碎屑。在高电压测试中，***产生的功率是由碎屑引起的，并且铝不均匀地放电到介电层，导致向上点火，这可以导致缺陷点的目视检查。

***成型前沿：主要是因为成型边缘有毛刺披锋时，在高压试验时，由于铜表面的安全距离不够，铝前端形成***放电，燃点位于板的边缘，在板边缘的铜表面附近可以看到缺陷点。

针对以下问题该怎么解呢？

1 .增加层压介电层的厚度并减少介电层中空隙的出现

2.试着用小试板来减少潜在的电弧放电。

3.铜表面的设计大多采用圆角处理，以减少***放电的发生

4.根据DC与AC的对应关系；DC1.414 AC由AC测试