埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔結合技能也是進步印製電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了進步板面上的布線數量以外，埋、盲孔都是選用“***近”內層間互連，大大削減通孔構成的數量，隔離盤設置也會大大削減，從而添加了板內有效布線和層間互連的數量，進步了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規的全通孔板結構，在相同尺寸和層數下，其互連密度進步至少3倍，如果在相同的技能指標下，埋、盲、通孔相結合的印製板，其尺寸將大大縮小或許層數明顯削減。

因此在高密度的外表裝置印製板中，埋、盲孔技能越來越多地得到了運用，不僅在大型計算機、通訊設備等中的外表裝置印製板中選用，而且在民用、工業用的領域中也得到了廣泛的運用，甚至在一些薄型板中也得到了運用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板盲埋孔多層PCB線路加工。

pcb過孔的三種分類

這些過孔一般又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔坐落印刷線路板的頂層和底層外表，具有必定深度，用於表層線路和下面的內層線路的銜接，孔的深度一般不超越必定的比率。埋孔是指坐落印刷線路板內層的銜接孔，它不會延伸到線路板的外表。

上述兩類孔都坐落線路板的內層，層壓前運用通孔成型工藝完成，在過孔構成過程中或許還會堆疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的裝置定位孔。半孔多層PCB線路加工

通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是***常見到的一種，你隻要把PCB拿起來對著燈火，能夠看到亮光的孔便是「通孔」。通孔多層PCB線路加工

盲孔：Blind Via Hole，將PCB的***外層電路與鄰近內層以電鍍孔銜接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。

埋 孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的銜接但未導通至外層。這個製程無法運用黏合後鑽孔的方式達成，有必要要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍 處理，***後才能全部黏合，比本來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也***貴。這個製程一般隻運用於高密度(HDI)電路板，來添加其他電路層的可運用 空間。

以上便是pcb過孔分為哪幾種?pcb過孔的三種分類的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多pcb過孔資訊信息，可關注領卓貼片的更新。